芯源微4月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月28日接受260家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司2023年新签订单同比基本保持持平，其中，前道Track保持较快的上涨的速度；前道清理洗涤设施签单较为稳健，物理清洗继续保持行业龙头地位，化学洗涤机新品在重点客户实现有序突破，有望成为公司新的业绩增长点；后道先进封装及小尺寸设备受下游市场景气度影响阶段性承压。 2024年第一季度，公司新签订单情况良好，前道Track获得了重要客户批量重复性订单，签单表现良好；后道先进封装行业景气度有所复苏，叠加国内2.5D先进封装的持续扩产，签单表现良好；前道物理清洗及化合物领域公司继续巩固行业龙头地位，跟随主要客户扩产节奏略有波动。

  答：2023年，公司总营收17.17亿元，其中，前道Track、前道清洗均保持了较快的上涨的速度，后道先进封装、化合物份额占比略有下降，全年总体收入结构良好。 2024年第一季度，公司前道Track收入同比实现快速地增长，前道清洗保持良好增速，后道先进封装和化合物领域受23年新签 订单下滑影响，一季度验收资源相对较少，收入同比略有下降。

  答：公司对2024年全年签单较为乐观，分产品来看，前道Track目前国产替代率仍然较低，公司offline、I-line、KrF等较成熟产品正处于稳步放量阶段，浸没式产品已完成0-1的突破，截至23年底，已获得国内5家重要客户订单，公司将快速推进浸没式产品的成熟和稳定进程。 公司前道物理清洗已成为国内逻辑、功率客户首选品牌，近年来持续巩固国内一马当先的优势，23年新推出的高产能物理清理洗涤设施已进入国内重要存储客户端验证，有望打开新的增量市场。前道化学洗涤已获国内重要客户验证性订单，目前已有多家客户进入到实质性的机台配置和商务谈判阶段，产业化进程迅速推进中。 后道先进封装行业24年景气度或出现复苏，叠加2.5D先进封装的产能紧张持续扩产，整体行业景气度良好，公司后道先进封装设备部分指标已实现国际领先，并获得了多家海外龙头客户的持续认可。综合来看公司对今年签单保持较为积极的态度。

  答：截至23年底公司在手订单22亿元（含税），24年第一季度新签订单情况良好，其中，短交期类产品占比较高。截至24年一季度末，公司在手订单继续保持良好增长，可以对24年收入提供良好支撑。目前公司规划的机台及验收进度良好。

  答：目前公司前道Track已成为国内大部分功率客户Baseline产品，获得了多家客户的高度认可，近年来批量销售规模持续增长。在国内逻辑、存储客户端，公司offline、I-line、KrF等较成熟产品已在多家主要客户端完成验证，已进入小批量供货阶 段，浸没式机台已获国内5家重要客户订单，目前正在加速推进产业化进程。

  答：前道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心设备，以体型大、单元数量多、软件调度复杂、集成度高著称，最重要的是，它与光刻机高度绑定。作为产线上最稀缺的资源，客户很难拿出冗余的光刻机与国产涂胶显影机联机验证，验证条件和评估周期相比其它前道设备更难、更长。此外，由于与光刻机联机作业，涂胶显影机的两大关键指标产能（WPH）、稳定性（UPTIME）也不能低于光刻机，不能拖光刻机的后腿，客户对于这两项指标的要求都是极高的，尤其是在近两年，国际主流光刻机在产能效率等方面慢慢的开始全方位提升，这对前道涂胶显影机的研发迭代提出了更高的要求。 公司于2018年推出首台前道Track，经过多年研发、验证及量产应用，公司目前已成功推出包括offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地，目前已积累了数十台光刻机联机的宝贵经验。公司将继续把握半导体行业发展机遇，紧紧围绕下游客户的真实需求，立足涂胶显影主赛道，持续开展研发技术及产品迭代，快速推进产品成熟化、标准化，持续提升机台稳定性及产能效率，为客户提供更具性价比和竞争力的半导体装备产品及工艺整体解决方案。

  问：公司是国内唯一能够给大家提供量产型涂胶显影设备的厂商，未来是否会有其他国内厂商参与到这个赛道

  答：前道涂胶显影机市场空间很大，所以国内也有友商想来切入这样的领域，目前国内友商还处于研发验证阶段，距离工艺达标、光刻机联机量产、稳定性运行还有非常长一段路要走。我们的 逻辑是，强者不会去过多关注后面的竞争者，而是关注客户关注自身的核心竞争力。自己做得更好，跑得更快，把别人远远地甩在身后。

  答：公司前道化学洗涤机于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达80%以上；机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。公司化学清理洗涤设施坚持高举高打战略，致力于为国内客户解决卡脖子难点工艺，获得了下游客户的广泛关注，于2023年获国内重要客户验证性订单，目前已有多家客户进入到实质性的机台配置和商务谈判阶段，产业化进程迅速推进中，公司将力争在前道化学洗涤赛道实现跨越式发展。

  答：公司于2021年获得国内重要存储客户支持，开始提前布局临时键合、解键合设备，目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际领先水平，产品成功打破国外垄断，已陆续获得国内多家头部客户订单，成功实现卡位，进入小批量销售阶段。

  问：2024年国内先进封装行业景气度是否会回暖，2.5D先进封装后续扩产情况

  答：目前国内主要先进封装客户的稼动率已出现回暖迹象，今年行业景气度同比可能会出现积极的转变。2.5D先进封装是未来的发展的新趋势，目前国内领先的2.5D先进封装客户还在扩张期，也有多家先进封装客户正在积极布局2.5D先进封装，公司长期看好国 内2.5D/3D先进封装的发展，已提前做好战略性布局，和国内多家主要客户深度合作，已覆盖包括后道涂胶显影机、清洗机、去胶机、刻蚀机、临时键合机、解键合机、Frame清洗机等多款产品。未来公司将继续围绕2.5D先进封装布局重要设备;

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