【德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备取得批量订单】德龙激光(688170)近来承受组织调研时表明，公司从2021年开端布局集成电路先进封装使用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等激光精纤细加工设备，2023年要点研宣布玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精纤细加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备取得了批量订单，部分新产品尚处于工艺验证阶段。本年上半年公司集成电路先进封装使用相关设备订单同比增加，但因前期基数较小，现在体现在收入端的占比仍较低。

  德龙激光(688170)近来承受组织调研时表明，公司从2021年开端布局集成电路先进封装使用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等激光精纤细加工设备，2023年要点研宣布玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精纤细加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备取得了批量订单，部分新产品尚处于工艺验证阶段。本年上半年公司集成电路先进封装使用相关设备订单同比增加，但因前期基数较小，现在体现在收入端的占比仍较低。