华工科技：在半导体晶圆和封装封测范畴面向半导体面板职业推出高端晶圆激光切开智能配备完成我国首台核心部件100%国产化部分技能超越世界同种类型的产品产品交给顺畅
来源：江南电竞 发布时间：2024-10-12 21:20:19
同花顺300033）金融研究中心08月14日讯，有投资者向华工科技00098
咨询电话: 188-2502-6987
- 功能特点
同花顺300033）金融研究中心08月14日讯，有投资者向华工科技000988）发问， 董秘您好，请问公司的半导体设备何时能量产
公司答复表明，投资者您好，公司致力于为3C电子、轿车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等职业供给“激光+人机一体化智能体系”职业综合性解决方案，在半导体晶圆和封装封测范畴，面向半导体面板职业推出高端晶圆激光切开智能配备，完成我国首台核心部件100%国产化，部分技能超越世界同种类型的产品，产品交给顺畅，感谢您对公司的重视。
